文章简介：IMEC和SEZ合作开发晶圆洁净处理方案
SEZ集团和欧洲的研发中心IMEC已经达成一项为期两年的合作协议，为新一代IC制程提供经济、高效、环境适宜的半导体晶圆洁净技术。
作为项目的一部分，SEZ已向IMEC提供了两套系统用于晶圆洁净分析和测试。
SEZ的Spin处理器203将用于蚀刻前生产改良的后端薄膜脱离以及后端和斜面洁净处理，如金属处理部分的铜净化和前端聚合物洁净，经由铜和中空部分双重蚀刻技术。
IMEC和SEZ也计划开发新型高K值材料的后端和斜面洁净处理以及多门器件中钛/锡等替代金属的后端和斜面洁净。根据协议，这两年SEZ还将为IMEC提供一名现场处理工程师。
另一套系统Spin处理器1200是一种双端单晶圆工具，将为IMEC提供前端生产线（FEOL）特别是门洁净处理的应用研究。
双方还将开发干式处理和其它替代型洁净处理技术，主要关注chelating（螯合作用）和Megasonic系统的不同应用方法。此次合作将有助于填补洁净处理在基础研究和实质性应用之间的空白。
IMEC最近购入了一项CMOS技术因应0.1微米以下CMOS处理的技术挑战。该公司也计划运用其处理技术领域的丰富经验，加速处理周期的开发以提高生产产能和稳定性。
责任编辑：JJSKT
